芯片封裝測(cè)試
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崗位工作內(nèi)容： 1、按照生產(chǎn)工藝和操作流程，準(zhǔn)確完成芯片封裝設(shè)備的操作，確保設(shè)備正常運(yùn)行； 2、負(fù)責(zé)芯片封裝過(guò)程中的物料準(zhǔn)備、上料、下料等工作，保證物料供應(yīng)及時(shí)且準(zhǔn)確無(wú)誤； 3、對(duì)封裝完成的芯片進(jìn)行初步的外觀檢查和質(zhì)量檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)反饋并協(xié)助處理 ，如實(shí)記錄生產(chǎn)數(shù)據(jù)； 4、協(xié)助維護(hù)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的整潔和設(shè)備的日常清潔，遵守公司的各項(xiàng)規(guī)章制度和安全生產(chǎn)規(guī)范。 任職要求： 1、高中及以上學(xué)歷； 2、會(huì)電腦的基本操作； 3、能適應(yīng)倒班； 4、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力。
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